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福州小间距LED显示屏如何提升制造工艺?

发布时间:2022-1-2 3:26:00;   来源:http://fuzhou.xxdzled.com/news747783.html

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  全彩福州LED显示屏邻近的两个象素点之间的距离曾经降低到0.8mm。与此同时,LED灯珠的尺寸也在降低。这些状况都阐明关于小间距要求正在晋级。作为小间距福州LED显示屏供给商,这关于制造工艺而言将带来哪些应战呢?

  在封装固晶进程中,需求运用工业吸嘴汲取LED芯片,目前工业用的吸嘴内径只能到达80μm,因而只要当芯片的尺寸大于80μm才干被吸嘴无效吸住。

  跟着高清LED芯片外表积的减少,灯珠的亮度分明降低,灰度也不够。目前提升芯片亮度只能经过调理芯片构造来提升,而芯片构造又遭到芯片尺寸的约束。

  目前j较小芯片电极的直径只能到达45μm,再细的电极无法保证芯片的牢靠性,灯珠生效率将大大添加。同时为了保证芯片正常打工的电流特性,两极之间也需求有一定的间距。消费小间距LED显示屏对芯片功能的要求。

  目前,小间距LED次要使用于广告、体育场馆、舞台背景等多个范畴中运用。随着工艺技术的不时晋级,小间距LED显示屏设备的劣势也会越来越分明。而支撑小间距显示屏优秀功能的当然是芯片。作为小间距LED显示屏厂家,关于设备芯片次要功能要求如下:

  显示设备发光元件之间的距离越小,封装灯珠的大小也需求相应减少,必定要求芯片尺寸的减少。芯片外表积的变小,单芯亮度的降低,这些影响显示质量的问题也凸显出来。

  小间距LED显示屏为了坚持平均性波动,封装端和IC控制端都需求停止同步晋级。详细来说,就是小电流下的亮度平均性要好,寄生电容的分歧性要好。同时死灯率相比于惯例屏要控制的更低。为了到达以上规范,在封装加工工序和芯片总体规划都需求停止新一轮的技术改造。


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